삼성, 오픈AI(OpenAI) 차세대 AI 칩 수주…챗GPT 28배 폭증

- 삼성, 오픈AI 차세대 AI 칩 수주 - HBM4E 세계 최초 출하로 데이터센터 공급 확대 AI 칩 수주…반도체 협력 2배 확대 삼성 HBM4E 세계 최초 출하…데이터센터 공급 9일(현지시각) 로이터(Reuters) 등 외신에 따르면, 삼성전자가 오픈AI의 차세대 커스텀 AI 칩 생산을 공식 수주했다. 기존에 타이완반도체제조주식회사(TSMC)가 맡았던 오픈AI 전용 ‘할라피뇨’ 칩 생산을 넘겨받아 반도체 협력이 단숨에 두 배 이상 확대됐다. 오픈AI는 기존에 브로드컴(Broadcom)과 공동 설계한 ‘할라피뇨’ 칩을 TSMC에서 제조했다. 그러나 이번 합의를 통해 후속 차세대 인공지능 칩은 삼성전자가 직접 생산하게 됐다. 칩의 정확한 사양과 성능은 공개하지 않았다. 업계는 AI 추론용 신규 프로세서가 유력하다는 시각이다. 특히 삼성전자는 HBM(고대역폭 메모리) 부문에서도 세계 최초로 HBM4E 샘플 출하에 성공했다. 이에 따라 오픈AI의 차세대 데이터센터 프로젝트 ‘스타게이트’에 제품을 우선 공급한다. 실제로 삼성의 전체 HBM 공급 능력 중 절반 이상이 올해 오픈AI 관련 사업에 투입되는 것으로 전해졌다. 삼성 측은 “이번 파트너십은 HBM 공급에 그치지 않고 칩 설계 연구, 실제 생산 등 차세대 반도체 전 영역으로 확장됐다”고 설명했다. 이처럼 협력 확대에 따라 삼성은 엔비디아(Nvidia), TSMC, SK하이닉스(SK hynix) 등과 본격적인 글로벌 AI 반도체 경쟁에 나선다. 동시에 오픈AI도 칩 공급망을 대폭 다각화할 수 있게 됐다. 한국은 미국에 이어 세계에서 두 번째로 많은 챗GPT(ChatGPT) 유료 이용자를 보유하고 있다. 2026년 기준, 국내 기업용 챗GPT 사용이 전년 대비 약 28배 급증했다. 이에 따라 오픈AI와 삼성의 이해관계가 더욱 맞물리고 있다. AI 칩과 차세대 반도체, 챗GPT 활용 시장 모두에서 역대급 성장 곡선을 그리며 업계 지형 변화가 본격화되는 모양새다.